【新竹訊】「SEMICON Taiwan 2013」9月4日台北南港展覽館登場，專區豐富多元，囊括3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械、二手設備等 ，及台灣唯一聚焦LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程特展」。

主辦單位SEMI說，該展集合全球17國、逾650家企業參展，包括ASM、Avantor Performance Materials、BeSemiconductor、Bueno Technology、DISCO、GTAElectronics、Jipal、Nippon Thompson、Nissan ChemicalIndustries、Rudolph Technologies、SHINKAWA、TEL、Tokyo Seimitsu、漢民、帆宣、技鼎、佳霖、豪勉、琳得科、實密等。

並規劃系統級封測國際高峰論壇、MEMS微系統 、LED製程趨勢、綠色製程技術趨勢、先進封裝技術等主題論壇，邀請包括台積公司執行副總暨共同營運長魏哲家、格羅方德執行長Ajit Monacha、高通公司資深副總裁陳若文、 三星LED中國區總經理唐國慶、IBM、美光、意法半導體等企業， 分享最新技術和市場趨勢。超過110位全球半導體產業執行長、高階主管及產官學界專家，將透過趨勢技術論壇，呈現全球產業新面貌，協助提升台灣半導體競爭力。

另外，9月5~6日舉行「SiP Global Summit-系統級封測國際高峰論壇」，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會 ，及內埋式基板技術等面向，邀集日月光、台積電、矽品、Amkor、Qualcomm、STAT ChipPAC等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術（silicon interposer）的經驗，及針對內埋式基板的2.5D／3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術的未來發展。

SEMICON Taiwan 2013官網：www.semicontaiwan.org，電話（03）560-1777分機308李小姐。（曹松清）